8月10日，“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡盛大召开。本届峰会以“链聚芯能，智创未来”为题，邀约省市政府领导、院士、专家、企业家等嘉宾齐聚一堂，共话汽车芯片产业。

本次大会，由滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局主办；江苏省无锡蠡园经济开发区管委会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会、芯榜承办。全天大会包括近20场围绕汽车芯片技术、车规级功率器件芯片、软硬件安全、AI技术赋能车芯良率提升等热门话题讨论的技术论坛，为汽车半导体行业打造了一场高端交流盛宴。

(相关资料图)

无锡市副市长秦咏薪、滨湖区人民政府区长李平、无锡市领导江苏省工业和信息化厅二级巡视员张金国、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、中国科学院院士郝跃、中国工程院院士丁荣军、中国电科首席科学家于宗光、俄罗斯工程院外籍院士徐匡一、独木资本合伙人靳立嘉、亚太芯谷研究院院长冯明宪、无锡芯动半导体科技有限公司总经理姜佳佳、雷诺集团动力总成高级经理杨帆、无锡国联新创募投资基金有限公司总经理沈广平、无锡利普思半导体有限公司联合创始人兼总经理丁烜明等多位重量级嘉宾出席会议。

无锡市副市长秦咏薪在大会中致辞，“无锡是国家集成电路产业的“黄埔军校”，截至2022年全市已汇集了198家半导体企业，产业规模突破2000亿元。未来，无锡将继续锻造优势长板，谋划布局智能网联汽车、第三代半导体等关联新兴产业，加快打造世界级产业集群；全力拓展人才集聚的‘芯高地’，通过更加积极的‘太湖人才计划’，引才、聚才，为各界人士来锡创新、创业、创造提供更为宽松、更为优渥的发展环境。”

无锡市副市长秦咏薪 图

经过多年发展，我国集成电路产业发展突飞猛进，但也存在诸多不足。会上，中国半导体行业协会副秘书长刘源超总结我国集成电路产业发展特点：发展成就大，增长速度快。

“据中国半导体行业协会统计，2012-2021年，中国集成电路产业销售额年均复合增长率达到20%，是同期全球产业发展的4倍。”刘源超谈到，“但相比我国集成电路需求占全球三分之一的市场来说，我国集成电路产业发展还远远不够。具体来看，我国半导体设计体量占全球市场13%，晶圆制造占全球市场的8%，封装测试约占全球市场的22%，半导体设备仅占全球市场的4%，由此，我国集成电路产业还需要继续补短板、拉长板，提升我国在高端产品领域的产能和技术水平。”

“对汽车半导体来说，2022年全球汽车半导体销售额创记录达到340亿美元，同比增长29%，而全球半导体的平均增速只有3.2%，汽车半导体的增速远高于整个市场增速，并且汽车半导体的价值量和占比仍在快速提升，为我国传感器、功率半导体等领域的发展提供了广阔的市场空间。”刘源超表示。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超 图

一直以来，无锡市致力于搭建“政产学研用”的交流平台。峰会期间，无锡区滨湖区集成电路产教融合与人才培养基地正式揭牌，无锡市滨湖区将以此次签约为契机，进一步加强半导体行业人才培养。

此外，本次大会上，无锡滨湖区政府同安疆电子、天睿科技、壁虎科技等企业签订了集成电路项目落地仪式，加强各方协作，让落户企业“心有所属，创有所成，投有所获”。

（项目签约仪式 图）

峰会上，由无锡市集成电路学会指导，至顶科技、至顶智库、芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布了《2023全球智能汽车产业研究报告》。至顶智库执行主任兼首席分析师孙硕对《报告》进行解读，该报告从全球视角出发，对智能汽车产业概况、产业链、产业趋势进行梳理，全面展现智能汽车产业发展情况。

孙硕谈到，智能汽车未来发展的三大趋势，趋势一，“车路协同”成为我过发展智能驾驶的重要路径；趋势二，“软件定义汽车”成为蔚来汽车产业的重要方向；趋势三，“生成式AI大模型”助力端到端自动驾驶目标实现。

至顶智库执行主任兼首席分析师孙硕 图

在无锡市集成电路学会指导下，经过专家组评审，芯榜、亚太芯谷科技研究院评选出21家“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”，分为上市组企业10家和非上市组企业11家。峰会期间，由中国科协“海智专家”、上海汽车芯片工程中心CTO金星为发布获奖企业名单并颁奖。

上市组“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”（排名顺序不分先后）：

非上市组“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”（排名顺序不分先后）：

提升中国汽车芯片在国际市场的影响力和竞争力

近些年来，随着新能源车对电力控制需求大幅上升，汽车电子化、智能化发展趋势显著，功率半导体在汽车领域的占比持续提升。宽禁带半导体因其良好的材料特性，在功率半导体器件领域得以快速发展。

会上，中国科学院院士郝跃作了题为《宽禁带半导体功率器件新进展》的报告。郝跃谈到：“我们团队近期取得两项进展，一是在一般工艺的情况下，GaN实现了击穿电压10000V的功率半导体器件；第二个重要进展是SiC的IGBT可以实现15000V的击穿电压，为SiC和GaN材料的未来发展奠定了重要基础。”

中国科学院院士郝跃图

随着全球汽车电子产业的高速发展，电动化、智能化、网联化是最重要的三大趋势，而归到底层，都需要各类车规级芯片的支持，使得各类车规级芯片的需求不断增长。

中国电科首席科学家于宗光为大会带来了《车规DSP与MCU芯片》主题演讲，从车规级芯片行业现状，车规级DSP与MCU技术以及车规级芯片研制进展三大方面进行阐述。

于宗光强调，“产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。全球汽车芯片市场规模约3400亿元，而我国汽车芯片占全球汽车芯片市场比重不到10%，远滞后于我国新能源汽车销量增速。随着我国新能源车持续放量，将推动国产车规DSP与MCU芯片的增长，市场潜力巨大。未来，车规DSP技术发展将遵循三大趋势，即更高算力需求、更高集成度以及更开放的架构。”

中国电科首席科学家于宗光 图

来自俄罗斯工程院外籍院士徐匡一作题为《下一代智能汽车电子平台》演讲时，用一句话概括了下一代智能汽车电子平台：即硬件平台化，功能软件化。通过硬件平台，实现零部件共享与控制，支持软件定义功能，随想即用，而无需等待硬件开发，以实现低成本及高效率的最佳实现路径。

俄罗斯工程院外籍院士徐匡一 图

车规级芯片“从0到1”需要跨越重重阻碍

在车规级芯片在设计、测试和生产过程中需要遵循严格的标准和规范，以确保其性能和可靠性。因此，车规级芯片从芯片定义到流片验证，再到量产，“从0到1”的过程极具挑战。

峰会期间，独木资本合伙人靳立嘉、亚太芯谷研究院院长冯明宪、芯动半导体总经理姜佳佳、雷诺集团动力总成高级经理杨帆、国联新创私募投资基金总经理沈广平以及利普思半导体创始人丁烜明，围绕《汽车芯片与整车、技术与资本》展开圆桌讨论。

对于汽车芯片从起步到量产的难题，冯明宪认为我国汽车芯片厂商需要跨越四个门槛：一是先进制程工艺；二是先进封测；三是高阶、核心芯片的设计；四是良率提升。

对于这一问题，来自汽车芯片厂商的姜佳佳认为，车规级芯片验证周期长是目前国产车规级产品未能大规模应用的一大阻碍。同为车芯供应商的丁恒明认为，国内外汽车芯片厂商商务条件的不平等，可能是影响国产车芯上量缓慢的原因。

杨帆则从主机厂的角度，认为国产车芯想要实现国产替代，需要具备性能和成本优势。但对初创汽车芯片供应商来说，创业早期并不具备成本优势，因而不会被主机厂选择，这或许是国产汽车芯片从起步到量产的一大难题。从资本投资角度沈广平认为，国产汽车芯片的生态环境不佳，产品呈现同质化竞争，也是汽车芯片厂商难以打开量产局面的原因。

当前，我国汽车电动化转型取得了卓有成效的发展，但这也仅仅拉开了汽车产业变革的序幕，汽车未来发展趋势如何演绎，冯明宪认为，“汽车发展的下一个趋势是网联化和自动化。2023年中国将成为全球最大汽车出口国，为我国汽车半导体发展提供了基础。未来5-10年，我国需要逐步完善供应链生态体系，大力发展关键性汽车芯片技术。”

此外，沈广平认为功率半导体上车趋势会愈加明显，SiC的应用会更加广泛，功率半导体价格亦将持续下降；而汽车网联化是一个综合工程，车芯产品和生态需要持续联动优化。

在下午的主题演讲环节，蔚来汽车投资董事总经理吕元兴分享了《汽车半导体的机遇与挑战》主题演讲。

蔚来汽车投资董事总经理吕元兴 图

国际半导体产业协会产业咨询与研究高级总监冯莉全面解读了《全球半导体产业发展情况》。

国际半导体产业协会（SEMI）产业咨询与研究高级总监冯莉 图

湖北芯擎科技有限公司业务拓展总监黄伟伟以《汽车座舱SOC芯片》为题，阐述了汽车座舱SOC芯片最新技术及产品情况。

湖北芯擎科技有限公司业务拓展总监黄伟伟

华羿微电子股份有限公司车规产品总监赵俊亚为大会做了题为《功率半导体汽车之“芯”》的主题分享。

华羿微电子股份有限公司车规产品总监赵俊亚

大唐恩智浦半导体副总经理陈建以《新能源汽车电池管理芯片》为题，与参会嘉宾们分享了新能源车电池管理芯片的最新进展。

大唐恩智浦半导体副总经理 陈建

士兰微中功率器件产品线高级市场经理伍志刚以《车规功率半导体芯片工艺及封装技术》为题，发表主题演讲。

士兰微中功率器件产品线高级市场经理 伍志刚

郑州信大捷安信息技术股份有限公司高级副总裁李鑫发表了《国产车规级安全芯片规模化应用实践》的主题演讲。

郑州信大捷安信息技术股份有限公司高级副总裁 李鑫

南京飞恩微电子有限公司总经理曹万以《车规级MEMS芯片与应用》为题，发表主题演讲。

南京飞恩微电子有限公司总经理 曹万

江苏零图光子科技有限公司李冬雪以《近场光学和超表面材料在汽车照明中的应用》为题，探讨新材料在汽车照明中的应用。

江苏零图光子科技有限公司 李冬雪

围绕当下最热门AI技术，芯率智能科技(苏州)有限公司联合创始人蒋晓军发表题为《人工智能助力汽车芯片的良率提升》的主题演讲，阐述人工智能技术对汽车芯片良率提升效用的助益。

芯率智能科技(苏州)有限公司联合创始人 蒋晓军

深圳壁虎新能源汽车科技有限公司智能域控总工程师寇芯晨为大会做了题为《整车集中计算平台实践案例》的演讲。

深圳壁虎新能源汽车科技有限公司智能域控总工程师 寇芯晨

会议最后，由中国工程院院士丁荣军为大会带来了《功率半导体技术的发展及应用》主题演讲。

从未来应用看，汽车新四化将带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、IGBT等汽车半导体的高速发展。国产汽车芯片厂商唯有顺应市场需求、遵循技术推演趋势，才能助力我国汽车产业“屹立潮头续远行”！

更多峰会主题演讲细节，欢迎关注“芯榜视频号”，大会重播内容已更新在视频号中。

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